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[海思 3519DV500] 存储介质对比
在开发与烧写海思镜像时,理解存储介质的物理特性决定了烧写命令与文件系统的选择。
1. 核心差异对比
| 特性 | SPI Nor Flash | SPI NAND Flash | eMMC |
|---|---|---|---|
| 容量范围 | 1MB - 32MB | 64MB - 512MB | 4GB - 128GB+ |
| 读取速度 | 快 (支持 XIP 直接执行) | 中等 (需载入内存) | 极快 (8-bit 并行总线) |
| 可靠性 | 极高,几乎无坏块 | 存在物理坏块,需管理 | 内部封装坏块管理逻辑 |
| 典型应用 | 低端/极简 IPC | 主流专业级 IPC | 高端 AI 相机 / NVR |
2. 烧写逻辑与文件系统选择
镜像烧写注意事项2.1 SPI Nor Flash
- 命令:使用 U-Boot 中的
sf命令。- 文件系统:常用
jffs2或SquashFS,对容量极其敏感。- 特点:简单可靠,但由于容量限制,通常只存放引导程序和微型内核。
2.2 SPI NAND Flash
- 命令:使用
nand命令。- 文件系统:必须配合具备坏块管理能力的文件系统(如
UBIFS)。- 配置:烧写时需严格匹配“页尺寸 (Page Size)”和“块尺寸 (Block Size)”,否则会导致内核挂载根文件系统失败。
2.3 eMMC
- 命令:使用
mmc命令。- 文件系统:屏蔽了物理坏块细节,像硬盘一样操作,支持标准的
EXT4文件系统。- 优势:读写寿命长,容量大,适合运行复杂的 Linux 系统。
3. 硬件引导配置
海思 SoC 通常通过硬件引脚(拨码开关或电阻上拉/下拉)来选择初始引导介质。HiTool 等工具在烧写时,会根据分区表(xml 格式)中定义的 FlashType 自动切换相应的烧写协议。
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